IBM: présente ses innovations lors des Hot Chips 2024

(CercleFinance.com) - IBM a dévoilé lors de la conférence Hot Chips 2024 les détails de son nouveau processeur IBM Telum II et de l'accélérateur IBM Spyre.


Ces innovations, fabriquées par Samsung Foundry, visent à répondre aux besoins croissants en énergie, en sécurité et en évolutivité des projets d'IA générative, permettant aux clients d'obtenir des résultats plus rapides et plus précis.

Concrètement, le processeur Telum II présente une fréquence accrue, une mémoire cache élargie de 40 %, un coeur d'accélérateur d'IA intégré et une unité de traitement des données (DPU) pour améliorer les performances des protocoles IO complexes.

L'accélérateur IBM Spyre, optionnel, offre une capacité de calcul supplémentaire, permettant des méthodes d'ensemble d'IA plus robustes.



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