Soitec: extension de son partenariat avec UMC

(CercleFinance.com) - Soitec annonce l'extension de son partenariat avec UMC, l'une des principales fonderies de semi-conducteurs au monde, afin de mettre sur le marché la première solution de circuit intégré 3D pour la technologie RF-SOI (Radio Frequency Silicon-on-Insulator) à l'ère de la 5G.


La solution 3D IC d'UMC pour la technologie RF-SOI relève le défi d'intégrer davantage de modules frontaux radiofréquences (RF) - composants essentiels des smartphones qui transmettent et reçoivent les données - dans un seul appareil en empilant verticalement les puces et en utilisant la technologie de collage plaque à plaque.

Elle réduit la taille des puces de plus de 45 %, ce qui permet aux clients d'intégrer davantage de composants RF pour répondre aux exigences de la 5G en matière de bande passante.

Les substrats RF-SOI de Soitec jouent un rôle essentiel en fournissant les performances mécaniques et électriques nécessaires pour assurer la fabrication en grand volume de la solution d'UMC sans dégradation des performances en matière de radiofréquence.

" L'expérience et l'expertise conjuguées d'UMC et de Soitec nous placent dans une position idéale pour stimuler l'innovation et répondre aux défis futurs des modules frontaux RF à faible consommation d'énergie tout en optimisant leur volume. En étendant le domaine des solutions RF-SOI à l'intégration 3D, les futurs smartphones s'adapteront aux nouvelles bandes de fréquences envisagées pour l'ère 5G-Advance et 6G, tout en faisant de la place pour les nouvelles fonctionnalités à venir ", a déclaré Jean-Marc Le Meil, Executive Vice President de la Division Communications Mobiles de Soitec.

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